Cooler Master Thermal Pad – Conductivité Thermique 13.3 W/mK, Améliore le Refroidissement des Composants PC, Électriquement Non Conducteur, Adhésif Double Face, Facile à Appliquer – 95 x 45 x 0.5mm

Le Cooler Master Thermal Pad est un composant thermique innovant & efficace qui offre une conductivité thermique supérieure sans les inconvénients associés aux pâtes thermiques. Formulé avec de l’oxyde de zinc sous forme nano & de la nano alumine, le Thermal Pad offre une conductivité thermique élevée de 13.3 W/mK pour un refroidissement rapide. Les propriétés non toxiques, non corrosives & isolées électriquement en font une solution sûre & simple pour le refroidissement des appareils en éliminant les soucis de durcissement, de solidification ou de court-circuit. L’adhésif double face offre un contact homogène entre les surfaces & le pad peut être coupé à n’importe quelle taille, ce qui le rend compatible avec une multitude d’appareils, tels que les cartes mères, les processeurs, les GPU, et bien plus encore.